本文摘要：计算机技术仍然在以飞快的速度向前发展着，这中间大大有新的创意兴起，将现有的硬件推上新的无限大。特别是在是物联网技术的经常出现，预计将使当前的系统面对极大的运算压力。在这种情况下，作为计算机硬件的下一代加热解决方案提供商CoolChipTechnologies，发售新产品的时机不堪称不恰到好处。

计算机技术仍然在以飞快的速度向前发展着，这中间大大有新的创意兴起，将现有的硬件推上新的无限大。特别是在是物联网技术的经常出现，预计将使当前的系统面对极大的运算压力。在这种情况下，作为计算机硬件的下一代加热解决方案提供商CoolChipTechnologies，发售新产品的时机不堪称不恰到好处。日前，该公司刚剧透了他们从2014年以来仍然在研发的一款十分有意思的动力学加热装置——1U动力学散热器（1UKineticCooler），据信这款散热器与现有产品比起将更加高效、更加小、更安静，看上去是为英特尔第六代SkylakeCPU而设计的，该CPU的风扇设计功耗（TDP）平均70W。

不过，更加最重要的是，据信这款散热器是用3D打印机技术开发的。　　据理解，CoolChip是一家很有前途的加热技术开发商，它的因缘可以追溯到2011年美国桑迪亚国家实验室的一次技术突破，当时该公司称该技术有可能造成一种具备政治宣传意义的离心铝冷却系统（centrifugalaluminumcoolingsystem）。

“我们的动力学加热技术通过使空气移动器导电并将其构建到冷传输路径上解决问题了传统的风扇加热散热片（FCHS）设计的局限性。动力学加热引擎主要通过一个空气间隙区域将热传递到一组转动的风扇叶片中。

”他们说道。　　但是，从那以后，市场等候了很多年，该公司只是在2014年底透露过几个原型，甚至一度要跟酷冷（CoolerMaster）公司合作发售该产品，但是仍然没下文。不过如今显然，CoolChip再一要自行发售自己品牌的动力学散热器。

几天前，该公司通过推特公布了这则消息，当时CoolChip在推特上曝光了带上产品包装的动力学散热器的照片，并宣告“慢到了（Comingsoon）！”。该公司还展出了有所不同颜色的产品，以讨好与DIY爱好者。

　　那么它是如何工作的呢？动力学散热器本身还包括一个圆形的铜平台，上面有一个发动机可以使一个铝质的离心风扇鳍片转动，从周边将热量传输过来，而转动散热器的外侧还围困着一圈相同的鳍片使空气更进一步加热。转动的鳍片将冷空气扯进来，并将热空气通过相同的鳍片发售去。

据报，这一简单的冷却系统是通过一系列3D打印机的原型研发的。　　因此，该动力学散热器与竞争对手比起更加高效、更安静、更加小。

它的尺寸只有92×92×27毫米，重量仅有为280克，但是其转动速度可以超过每分钟2500并转。CoolChip公司称之为，在65deg;C的温度下，该动力学散热器的持续时间平均10万小时。

最重要的是，它的噪音只有25分贝。虽然该产品并没具体公布日期，但是显而易见CoolChip正在转变冷却系统。

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